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导致焊锡膏粘连的主要因素

九方电子2018-1-23

1.电路板的设计缺陷,焊盘间距过小.

2.网板问题,镂孔位置不正.

3.网板未擦拭洁净.

4.网板问题使焊锡膏脱落不DEK配件良.

5.焊锡膏性能不良,粘度、坍塌不合格.

6.电路板在印刷机内的固定夹持松动.

7.焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适.

8.焊锡膏印刷完成后,因为人为因素被挤压粘连.

 

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